9月14日:上午确定了PCB尺寸,选定主IC,选择合适的变压器骨架.下午找供应商要了些零件的样品.PCB板由我们的经理完成.估计下午就画好了.
9月15-9月16日:双休.
9月17日:上午我根据PCB文件画线路图,最基本的电路.很快就搞定.另外完善了PCB文件.下午绕了个变压器.
9月18日:下午5点多PCB样板到,拿到样板后立马动手装零件调试.晚上7点左右第一块样板做好,通电,比较正常.满载效率85%以上.拿去楼上测了下传导,基本上是没有余量了.
9月19日:一大早和同事去北南测试.传导不太好,只有2个多DB的余量,没有怎么整改.辐射开始的时候超了10个DB,后来在输出端加了个共模电感,吸收二极管正极套了个磁珠,接地测试垂直有7个多DB的余量,水平很好.本想把吸收二极管上的磁珠去掉后在测试,可是由于板面的锡珠没有处理干净,测试的时候炸机.够郁闷的.铜箔都断了好几个地方.算是报废了.
9月20日:PCB结构上的调整.
9月21日:因传导起点不太好,今天的主要精力放在了共模电感上和变压器上.
9月22日:加班,上午看到了新开模的外壳.觉得正在打样中的PCB还有很严重的干涉现象.
9月23日:休息.
9月24日:外出测试,花了一天的时间.
9月25日:问题很多,但不知道从哪做起了.不记得做了些什么.
9月26日:结构方面还有点问题,修改PCB.
9月26日:由于经历请几天假,走前给我们开了个会,把一些事情具体的交代了一下.压力一下大了好多.
9月29日-10月3日:双修+国庆.
10月4日:心事重重的来上班了.经理回家了还没有来,压力稍微的感觉小了点.本来安排的是这个星期必须要把安规样品和客户的样品都做好,但我感觉还有很多问题都没有处理好.由于自己没什么计划,很多事情都是拖拖拉拉的。一大早最新的PCB到了.赶快叫几个哥们帮忙做几个做测试.
OVP的问题没有解决,首先解决此问题.12V的电压,空载时短路光偶,OVP不能超过22V,但现在测试出来快25V了,尝试着把变压器VCC的圈数减少,但是没有什么变化.请教了下别的工程师,他们建议我我把VCC增加几圈.我又做了个变压器,把VCC由18圈改到了20圈,问题解决了.
下午准备了一块装上修改后的散热片的样板打温度.由于样品没有具体的测试,一会发现无输出了.具体现象就是只能刚好带2A的电流,过一会就带不起负载了.检查了所有的零件,没有发现异常.搞了近一个小时,没有找到原因.从新装了块样品测试温度.中途老板来办公室,问了下进度.他看到修改后的散热片太小,温度会有问题,打电话叫模具部的老大过来,帮忙再做几个散热片.
晚上加班,处理了些其它的事情,顺便等测试温度的结果,除了共模电感温度高了点,其它都很正常.后来换了电感,继续测试温度.快到10点的时侯办公室停电,回去算了.
10月4日:温度测试的结果全部出来了,基本上没有问题了.另外就是安排做样品,共50PCS.有部分物料不够,找了供应商要了些样品,要的比较急,和他们确定规格和具体送样的时间.必须安排好,任何环节出了问题样品都不能如期完成.到时不好交代.
10月10日:安规样品准备完毕.接下来是30PCS客户的样品.
10月13日:送过去做安规测试的样品X电容居然有106度。共模电感的温度太高，直接影响到了它的温度。
10月16日:去实验室测了好多次，配硬盘测试辐射余量不够。由于结构方面存在一写问题，最后经理下定决心PCB结构大改。
10月19日：新的样品做好并且通过测试。
10月25日：安规样品准备完毕，连夜寄到了广州TUV。
10月28日：申请的安规已经通过测试。
10月30日：DQ工程师做全方面的测试。客人规格书的处理。
11月2日：客人终于同意将样品寄走。一下子轻松了许多。
